金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，山西华微紫外半导体科技有限公司申请一项名为“一种CSP封装LED的贴片装置及方法”的专利，公开号CN120529577A，申请日期为2025年07月LED封装 。
专利摘要显示，本发明涉及LED贴片技术领域，公开了一种CSP封装LED的贴片装置及方法，贴片装置包括机架，机架上分别设置有贴片辊、加工平台和供料机构，机架的上侧固定安装有驱动箱，驱动箱的正面固定安装有中心轴，贴片辊转动安装在中心轴的表面，驱动箱带动贴片辊旋转；贴片辊的表面嵌设有若干个安装座，各安装座呈环型阵列布置在贴片辊的表面，安装座的内部滑动安装有多个贴片头LED封装 。
天眼查资料显示，山西华微紫外半导体科技有限公司，成立于2020年，位于长治市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业LED封装 。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西华微紫外半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界