金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，福建天电光电有限公司申请一项名为“一种平面载体LED封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120529718A，申请日期为2025年05月LED封装 。
专利摘要显示，本发明公开了一种平面载体LED封装结构及其制作方法，涉及LED产品技术领域，平面载体LED封装结构包括基板、LED芯片、荧光胶层和环形墙体，LED芯片设置于基板的上部，荧光胶层设置于基板上且包裹LED芯片，环形墙体围设连接于荧光胶层的环形外侧面，且环形墙体的底部与基板连接，环形墙体为环形反射胶墙体或环形遮光聚光胶墙体LED封装 。该平面载体LED封装结构及其制作方法，有效改善了支撑保护性能和气密性能，不易脱层、腐蚀以及污染，增强了出光均匀性，提高了出光效率，提升了产品使用性能。
天眼查资料显示，福建天电光电有限公司，成立于2013年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业LED封装 。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建天电光电有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息187条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界