广东索亮智慧科技申请一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺专利,最大化散热性指数:LED封装

金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,广东索亮智慧科技有限公司申请一项名为“一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺”的专利,公开号CN120512963A,申请日期为2025年05月LED封装

专利摘要显示,本发明提供一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺,涉及LED灯珠封装技术领域,包括:在采用共晶焊接技术的情况下,获取LED灯珠封装过程中的多个工艺参数;根据各个所述工艺参数,建立热传导模型;基于所述热传导模型,计算LED灯珠封装过程中的热塑性材料的应力增量;基于所述热传导模型,通过Sobo l算法,计算所述LED灯珠封装过程中的所述工艺参数对结温的影响指数;基于分离变量法,计算所述LED灯珠封装过程中的整体温度;根据所述应力增量、所述影响指数以及所述整体温度,确定散热性指数;以最大化所述散热性指数为目标,通过优化算法,确定最优工艺参数组合;根据所述最优工艺参数组合,进行LED灯珠封装LED封装

天眼查资料显示,广东索亮智慧科技有限公司,成立于2021年,位于东莞市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业LED封装 。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,广东索亮智慧科技有限公司财产线索方面有商标信息8条,专利信息25条,此外企业还拥有行政许可5个。

来源:金融界

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