金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“MTP器件及电子设备”的专利，授权公告号CN120343921B，申请日期为2025年06月电子器件。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电子器件。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1200条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界