金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海林众电子科技有限公司申请一项名为“塑封功率器件叠层步进的焊接方法”的专利，公开号CN120502804A，申请日期为2025年07月电子器件。
专利摘要显示，本发明提供一种塑封功率器件叠层步进的焊接方法，通过在第一焊片上放置第二焊片，形成空隙层，在塑封功率器件与散热底板焊接过程中，热量通过焊接夹具依次往上传递，由于空隙层的存在，两者之间为非直接接触的热量传递方式，极大的减少了焊接炉加热板温度对塑封功率器件的影响和热冲击；同时，在焊接过程中，在将温度加热至第一焊片的融化温度使第一焊片融化后开始降温，热量还没有完全传导影响到塑封功率器件的塑封层时使焊接完成，从而最终在塑封功率器件底部陶瓷覆铜板的铜层与散热底板之间焊接形成有IMC层，且不会对器件塑封层产生很高的温度冲击，降低塑封功率器件的变形量，减小焊接孔洞及焊接后塑封功率器件的内应力，保持较薄的焊料层电子器件。
天眼查资料显示，上海林众电子科技有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电子器件。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海林众电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可41个。
来源：金融界