圣达电子取得助力器件小型化的封装底板等相关专利:电子器件

金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,合肥圣达电子科技实业有限公司取得一项名为“封装底板、封装器件及其制造方法”的专利,授权公告号CN118693038B,申请日期为2024年06月电子器件

天眼查资料显示,合肥圣达电子科技实业有限公司,成立于1993年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电子器件。企业注册资本12584.5万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥圣达电子科技实业有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目251次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息118条,此外企业还拥有行政许可25个。

来源:金融界

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