观点网讯：12月1日，据资本市场消息，天域半导体获券商暂借出54.3亿港元，以公开发售集资额1.74亿港元计，超购30.1倍半导体 。
据此前公告，天域半导体于11月27日至12月2日招股，计划发行3007.1万股H股，一成于香港作公开发售，发售价为每股58港元，集资17.4亿港元；预期将于12月5日挂牌买卖半导体 。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实半导体 。
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据此前公告，天域半导体于11月27日至12月2日招股，计划发行3007.1万股H股，一成于香港作公开发售，发售价为每股58港元，集资17.4亿港元；预期将于12月5日挂牌买卖半导体 。
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