国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“一种整流装置及老化测试设备”的专利，授权公告号CN223596338U，申请日期为2024年12月半导体 。
专利摘要显示，本实用新型属于高低温老化测试技术领域，公开了一种整流装置及老化测试设备半导体 。该整流装置包括整流本体、至少一个挡风件和固定结构，整流本体上设有通风区域，至少一个挡风件可调节地安装于整流本体，以将通风区域划分成静风区以及一个面积小于通风区域的子通风区，静风区为挡风件重叠且遮挡至少部分通风区域形成，固定结构用于将挡风件安装于整流本体并限制挡风件相对整流本体的移动，或是解除对挡风件相对整流本体移动的限制。该整流装置通过快速调整后能够适用于不同老化测试设备的风道中，且满足不同层高，不同层数板卡测试环境需求。
天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业半导体 。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎半导体 。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯