国家知识产权局信息显示，杭州莱芯电子科技有限公司取得一项名为“一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统”的专利，授权公告号CN 113113396 B，申请日期为2020年1月LED封装 。
天眼查资料显示，杭州莱芯电子科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业LED封装 。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州莱芯电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎LED封装 。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯