国家知识产权局信息显示，杭州芯聚半导体有限公司取得一项名为“一种含色转换层的MicroLED封装结构”的专利，授权公告号CN 120456710 B，申请日期为2025年7月LED封装 。
天眼查资料显示，杭州芯聚半导体有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业LED封装 。企业注册资本9160万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯聚半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息8条。
声明：市场有风险，投资需谨慎LED封装 。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯