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深南电路获得发明专利授权：“嵌入式电子器件及其制作方法”:电子器件
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“嵌入式电子器件及其制作方法”，专利申请号为CN202010140905.4，授权日为2025年9月19日
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晶合集成获得发明专利授权：“MTP器件及电子设备”:电子器件
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“MTP器件及电子设备”，专利申请号为CN202510823597.8，授权日为2025年8月22日电子器
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深南电路获得发明专利授权：“一种电子器件及其加工方法”:电子器件
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电子器件及其加工方法”，专利申请号为CN202110522091.5，授权日为2025年9月19日电
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晶合集成获得发明专利授权：“用于制作电子器件的方法及电子器件”:电子器件
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于制作电子器件的方法及电子器件”，专利申请号为CN202510674970.8，授权日为2025年8月
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雷曼光电获得发明专利授权：“封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品”:LED封装
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示雷曼光电（300162）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品”，专利申请号为CN202310420711.3，授权日为202
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鸿利智汇获得发明专利授权：“一种LED无机封装结构及方法”:LED封装
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种LED无机封装结构及方法”，专利申请号为CN202210569506.9，授权日为2025年8月12
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国星光电获得发明专利授权：“一种深紫外LED封装结构及其封装方法”:LED封装
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示国星光电（002449）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种深紫外LED封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN202011644629.1，授权日为2025年
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京仪装备获得发明专利授权：“半导体温控系统及半导体温控方法”:半导体
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示京仪装备（688652）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体温控系统及半导体温控方法”，专利申请号为CN202311254498.X，授权日为2025年11月
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矽电股份获得发明专利授权：“半导体处理设备及半导体处理方法”:半导体
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体处理设备及半导体处理方法”，专利申请号为CN202411446940.3，授权日为2025年10月
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中微公司获得发明专利授权：“半导体结构的处理方法、半导体结构及半导体处理装置”:半导体
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中微公司（688012）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构的处理方法、半导体结构及半导体处理装置”，专利申请号为CN202311028137.3，授权日