-
智芯微电子申请LDMOSFET器件的制造方法及器件专利，简化制造工艺步骤:电子器件
国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“LDMOSFET器件的制造方法及LDMOSFET器件”的专利，公开号CN121001370A，申请日期为2025年7月电子器件。专
-
海德门电子申请RFID/NFC器件及其制备方法专利，降低制备RFID/NFC器件的工艺复杂度:电子器件
国家知识产权局信息显示，深圳市海德门电子有限公司申请一项名为“RFID/NFC器件及其制备方法”的专利，公开号CN121034965A，申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示，本申请公开了
-
星越光电申请LED半导体封装点胶检测装置专利，解决传统手动检测中因半导体位置偏移或尺寸误差导致的测量不准确问题:LED封装
国家知识产权局信息显示，深圳市星越光电科技有限公司申请一项名为“一种LED半导体封装点胶检测装置”的专利，公开号CN121034983A，申请日期为2025年8月LED封装。专利摘要显示，本发明公
-
山西华微紫外半导体申请CSP封装LED贴片装置及方法专利，满足密集贴片的使用需求:LED封装
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，山西华微紫外半导体科技有限公司申请一项名为“一种CSP封装LED的贴片装置及方法”的专利，公开号CN120529577A，申请日期为2025年0
1
共1页