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晶扬电子申请一种单向超低压静电保护器件专利，能够降低静电保护器件的开启电压:电子器件
国家知识产权局信息显示，深圳市晶扬电子有限公司申请一项名为“一种单向超低压静电保护器件”的专利，公开号CN121013407A，申请日期为2025年6月电子器件。专利摘要显示，本发明提供了一种单
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上海芮松申请一种高韧性高粘结性低内应力的LED环氧封装胶及其制备方法与应用专利，具有优异的粘接性能:LED封装
国家知识产权局信息显示，上海芮松材料科技有限公司申请一项名为“一种高韧性高粘结性低内应力的LED环氧封装胶及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121022317A，申请日期为2025年8月LED封装
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镁来得科技申请一种LED封装模组及显示器件专利，实现LED芯片两个电极互联时的电隔离简单可靠:LED封装
国家知识产权局信息显示，江苏镁来得科技有限公司申请一项名为“一种LED封装模组及显示器件”的专利，公开号CN121038478A，申请日期为2025年9月LED封装。专利摘要显示，本发明公开的一种
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合肥晶合集成申请一种半导体装置及其制造方法专利，降低半导体装置的制造成本:半导体
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN121038354A，申请日期为2025年10月半导体。专利摘要显示，本发明提供一种半
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广东索亮智慧科技申请一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺专利，最大化散热性指数:LED封装
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，广东索亮智慧科技有限公司申请一项名为“一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺”的专利，公开号CN120512963A，申请日期为202
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福建天电光电申请一种平面载体LED封装结构及其制作方法专利，有效改善了支撑保护性能和气密性能:LED封装
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，福建天电光电有限公司申请一项名为“一种平面载体LED封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120529718A，申请日期为2025年05月LE
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苏州中科光聚申请一种LED封装单元及键盘专利，使各键帽的发光亮度能够更为接近:LED封装
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中科光聚技术有限公司申请一项名为“一种LED封装单元及键盘”的专利，公开号CN120529720A，申请日期为2025年04月LED封装。
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