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务实半导体申请电子器件和电路专利，可通过原子层沉积在衬底有限部分选择性沉积材料薄膜提供电子器件部件:电子器件
国家知识产权局信息显示，务实半导体有限公司申请一项名为“电子器件和电路”的专利，公开号CN121014283A，申请日期为2024年2月电子器件。专利摘要显示，本发明公开了一种制造至少第一电子器件(
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跨度科技申请电子元器件加工用倒角装置专利，确保旋转磨削辊对矩形电子元器件棱角位置的磨削倒角操作高度精准:电子器件
国家知识产权局信息显示，石家庄跨度科技有限公司申请一项名为“一种电子元器件加工用倒角装置”的专利，公开号CN121018333A，申请日期为2024年12月电子器件。专利摘要显示，本发明公开了一种电
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元脑智能申请电子器件散热装置及控制方法、电子设备专利，可根据目标电子器件温度动态调整散热结构物理形态:电子器件
国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“电子器件的散热装置及控制方法、电子设备”的专利，公开号CN121038110A，申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示，本申请提
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OPPO申请电子器件的功耗检测方法、装置、设备及存储介质专利，优化电子器件的功耗值:电子器件
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司申请一项名为“一种电子器件的功耗检测方法、装置、设备、存储介质”的专利，公开号CN121027649A，申请日期为2025年8月电子器件。专利摘要
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博世申请电路单元、布置及减少半导体开关损耗方法专利，减少半导体开关的开关损耗:半导体
国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“电路单元、电路布置和用于减少半导体开关的开关损耗的方法”的专利，公开号CN121036751A，申请日期为2025年5月半导体。专利摘要显
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默克申请电子器件专利，涉及一种包含有机层的电子器件:电子器件
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，默克专利有限公司申请一项名为“电子器件”的专利，公开号CN120518485A，申请日期为2020年04月电子器件。专利摘要显示，本申请涉及一
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