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海德门电子申请RFID/NFC器件及其制备方法专利，降低制备RFID/NFC器件的工艺复杂度:电子器件
国家知识产权局信息显示，深圳市海德门电子有限公司申请一项名为“RFID/NFC器件及其制备方法”的专利，公开号CN121034965A，申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示，本申请公开了
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上海高笙取得半导体尾气处理用等离子燃烧装置专利，降温效果好:半导体
国家知识产权局信息显示，上海高笙集成电路设备有限公司取得一项名为“一种半导体尾气处理用等离子燃烧装置”的专利，授权公告号CN223595944U，申请日期为2024年12月半导体。专利摘要显示，本
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长飞先进半导体申请半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆专利，降低半导体器件的比导通电阻:半导体
国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司申请一项名为“半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆”的专利，公开号CN121038358A，申请日期为2025年8月半导体。专利
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合肥晶合集成申请一种半导体装置及其制造方法专利，降低半导体装置的制造成本:半导体
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN121038354A，申请日期为2025年10月半导体。专利摘要显示，本发明提供一种半
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施耐德电气取得用于功率器件的相变散热装置和电子设备专利，降低功率器件结温的上升速率:电子器件
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，施耐德电气工业公司取得一项名为“用于功率器件的相变散热装置和电子设备”的专利，授权公告号CN223260593U，申请日期为2024年10月电子
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上海林众电子申请塑封功率器件叠层步进焊接方法专利，降低塑封功率器件的变形量:电子器件
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海林众电子科技有限公司申请一项名为“塑封功率器件叠层步进的焊接方法”的专利，公开号CN120502804A，申请日期为2025年07月电子器件
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