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    合肥晶合集成申请一种半导体装置及其制造方法专利,降低半导体装置的制造成本:半导体

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    国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体装置及其制造方法”的专利,公开号CN121038354A,申请日期为2025年10月半导体。专利摘要显示,本发明提供一种半

    2025-12-02
1 共1页

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