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天域半导体获券商暂借出54.3亿港元 超购30.1倍:半导体
观点网讯：12月1日，据资本市场消息，天域半导体获券商暂借出54.3亿港元，以公开发售集资额1.74亿港元计，超购30.1倍半导体。据此前公告，天域半导体于11月27日至12月2日招股，计划发行3
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观点网讯：12月1日，据资本市场消息，天域半导体获券商暂借出54.3亿港元，以公开发售集资额1.74亿港元计，超购30.1倍半导体。据此前公告，天域半导体于11月27日至12月2日招股，计划发行3