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江苏艾立特半导体取得一种LED封装模具下料装置专利，减少工作人员的工作量:LED封装
国家知识产权局信息显示，江苏艾立特半导体科技有限公司取得一项名为“一种LED封装模具下料装置”的专利，授权公告号CN223575606U，申请日期为2024年12月LED封装。专利摘要显示，本
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龙迅半导体申请头戴显示设备及注视跟踪与交互方法专利，减轻设备体积和重量:半导体
国家知识产权局信息显示，龙迅半导体（合肥）股份有限公司申请一项名为“头戴显示设备及头戴显示设备的注视跟踪与交互方法”的专利，公开号CN121029007A，申请日期为2025年10月半导体。专利摘
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博世申请电路单元、布置及减少半导体开关损耗方法专利，减少半导体开关的开关损耗:半导体
国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“电路单元、电路布置和用于减少半导体开关的开关损耗的方法”的专利，公开号CN121036751A，申请日期为2025年5月半导体。专利摘要显
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