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晶合集成申请基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置专利,可实现对半导体晶圆厂内布局的动态显示:半导体
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国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置”的专利,公开号CN121030838A,申请日期为2025年10月半导体。专利摘要显示,
2025-12-02
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