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长飞先进半导体申请半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆专利,降低半导体器件的比导通电阻:半导体
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国家知识产权局信息显示,长飞先进半导体(武汉)有限公司申请一项名为“半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆”的专利,公开号CN121038358A,申请日期为2025年8月半导体。专利
2025-12-02
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