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新攀半导体取得半导体焊接设备专利，提升半导体焊接效率:半导体
国家知识产权局信息显示，上海新攀半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体焊接设备”的专利，授权公告号CN223588638U，申请日期为2024年12月半导体。专利摘要显示，本实用新型公开了一种
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国家知识产权局信息显示，上海新攀半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体焊接设备”的专利，授权公告号CN223588638U，申请日期为2024年12月半导体。专利摘要显示，本实用新型公开了一种