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莱芯电子取得多色LED灯珠封装结构及其控制系统专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，杭州莱芯电子科技有限公司取得一项名为“一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统”的专利，授权公告号CN113113396B，申请日期为2020年1月LED封装。天眼查资料
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国家知识产权局信息显示，杭州莱芯电子科技有限公司取得一项名为“一种多色LED灯珠封装结构及其控制系统”的专利，授权公告号CN113113396B，申请日期为2020年1月LED封装。天眼查资料