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扬州中科半导体照明取得基于TGV基板的LED封装工艺专利:LED封装
国家知识产权局信息显示，扬州中科半导体照明有限公司取得一项名为“一种基于TGV基板的LED封装工艺”的专利，授权公告号CN119300577B，申请日期为2024年8月LED封装。天眼查资料显示，
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国家知识产权局信息显示，扬州中科半导体照明有限公司取得一项名为“一种基于TGV基板的LED封装工艺”的专利，授权公告号CN119300577B，申请日期为2024年8月LED封装。天眼查资料显示，